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三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发

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在 2015 年为苹果代工的 A9 芯片在 iPhone 6s 上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电。


失去了苹果订单的三星,虽然依旧获得了高通等公司的订单,但在芯片制程工艺方面,三星也要落后于台积电一段时间,相同的制程工艺,台积电都是率先大规模投产。

外媒最新的报道显示,在芯片制程工艺方面落后台积电一段时间的三星,正在寻求加强与极紫外光刻机供应商阿斯麦的合作,以加快 5nm 及 3nm 制程工艺的研发。

三星加快 5nm 及 3nm 工艺的开发,能否超越台积电还很难说。

作为目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,台积电的 5nm 工艺,在今年一季度就已大规模投产,三季度贡献了约 10 亿美元的营收,预计四季度将超过 26 亿美元。

在更先进的 3nm 工艺方面,台积电目前也在按计划推进,计划在 2021 年风险试产,2022 年大规模投产。

此外,台积电与目前全球唯一的极紫外光刻机供应商阿斯麦合作紧密,他们已获得了大量的极紫外光刻机,在 8 月份的全球技术论坛期间,台积电曾透露全球目前在运行的极紫外光刻机中,他们约有一半,产能则是预计占全球的 60%。
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